一、PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)介紹
1.外觀質(zhì)量檢測(cè)原則
外觀質(zhì)量檢測(cè)原則主要包括二點(diǎn)，一是外觀缺陷必須符合產(chǎn)品規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)；二是缺陷必須保證經(jīng)過必要的處理之后符合產(chǎn)品規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
2.外觀缺陷種類
外觀缺陷主要包括以下種類：板面污染（如灰塵、指印、水痕等）、線路板變形、焊點(diǎn)接觸不良、印刷錯(cuò)位、元器件瑕疵等。
3.外觀缺陷等級(jí)
外觀缺陷等級(jí)主要根據(jù)缺陷的嚴(yán)重程度分為三類，一類是允許的，二類是不影響產(chǎn)品性能但不美觀的，三類是影響產(chǎn)品性能的。
二、PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)考核試題及答案解析
1. PCBA上焊盤接觸不良如何處理？
答案：焊盤接觸不良可以通過以下方法處理：先用錫絲卷住被焊上的焊腳，然后再鑲嵌到PCB（線路板）的內(nèi)側(cè)，利用壓縮空氣吹干凈，最后再烤2小時(shí)即可。
2. 線路板變形如何判定？
答案：線路板變形的判定要根據(jù)具體的產(chǎn)品規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，一般的判定標(biāo)準(zhǔn)為線路板的弧度不能超過規(guī)范允許的范圍，或者偏轉(zhuǎn)角度不能超過規(guī)范范圍，否則就算為線路板變形。
3. PCBA上面的元器件瑕疵如何處理？
答案：處理方法主要是元器件的更換或者重新焊接。元器件更換要注意新元器件必須符合產(chǎn)品規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，并且與原有元器件一致；重新焊接則需要先將原焊點(diǎn)剔除，進(jìn)行新的焊接操作。
三、結(jié)語
PCBA外觀檢驗(yàn)是PCBA制作質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，合理的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的操作方法是保障產(chǎn)品品質(zhì)的重要保障。通過學(xué)習(xí)本文內(nèi)容，相信讀者們對(duì)PCBA外觀檢驗(yàn)有了更深入的理解和掌握，能夠更好地運(yùn)用PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和用戶滿意度。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://www.pczjzc.com/1136.html
相關(guān)推薦
-
pcb加工需要什么文件，pcb加工需要什么文件類型？
在PCB制造過程中，文件的重要性不言而喻。正確的文件輸出是PCB能否按照設(shè)計(jì)要求制造的關(guān)鍵。而隨著制造流程逐漸的自動(dòng)化，PCB加工所需的文件和文件類型也越來越多。下面，我們將詳細(xì)介…
-
PCB線路板在工業(yè)自動(dòng)化中有哪些具體的應(yīng)用？
在工業(yè)自動(dòng)化中，PCB線路板被廣泛應(yīng)用于各種具體的產(chǎn)品中，以下是一些例子： 1、PLC（自動(dòng)化邏輯控制器）：PLC是工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的核心設(shè)備，用于接收和處理來自傳感器的輸入信號(hào)，并…
-
pcb鋪銅規(guī)則設(shè)置，pcb鋪銅和走線的區(qū)別？
PCB（Printed Circuit Board）是電路板的意思，電路板是現(xiàn)代電子器件中必不可少的組成部分之一。PCB鋪銅規(guī)則設(shè)置和PCB鋪銅和走線的區(qū)別對(duì)于PCB制作和設(shè)計(jì)來說…
-
貼片電解電容尺寸規(guī)格表，貼片電解電容識(shí)別及型號(hào)？
一、貼片電解電容尺寸規(guī)格表貼片電解電容是一種小型化的電解電容，廣泛用于電子產(chǎn)品中。下面是一個(gè)常用的貼片電解電容尺寸規(guī)格表：外觀尺寸(長×寬×高)電壓范圍（V）容量范圍(μF)04021.6×0.8×0.8mm4~63V
-
熔化焊引弧時(shí)使用高頻振蕩器，熔化焊引弧時(shí)使用高頻振蕩器因時(shí)間較短影響較?。?
隨著PCB制造業(yè)的發(fā)展，熔化焊引弧已成為一種重要的焊接方法。熔化焊引弧是通過應(yīng)用高溫電弧將金屬材料熔化，在固態(tài)或液態(tài)金屬表面生成熔池，以完成焊接。不過，在焊接過程中，由于電弧容易被…
-
pcb接線端子的封裝命名規(guī)則，pcb接線端子的封裝命名規(guī)則是什么？
眾所周知，PCB 接線端子是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的重要組成部分，它通常被用于連接電路板和其他電器部件。不同的 PCB 接線端子規(guī)格和封裝方式可以適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，使電子器件…
-
阻焊層比焊盤大多少，阻焊層比焊盤大多少合適？
阻焊層是印刷電路板（PCB）中非常重要的一層。它被設(shè)計(jì)用來隔離焊盤和電路板，以避免電子元件被焊接時(shí)發(fā)生短路或其它信號(hào)干擾。因此，阻焊層的大小非常重要，需要精心設(shè)計(jì)。但阻焊層比焊盤大…
-
貼片電感封裝，貼片電感封裝尺寸大全？
貼片電感封裝是指將電感器件制成小型、輕量、高密度、高性能的體積尺寸規(guī)格，以符合電子產(chǎn)品的小型化、輕便化、高性能化和高集成度的發(fā)展趨勢(shì)。封裝類型有多種，主要分為電阻式鐵氧體貼片電感封裝、非電阻式鐵氧體貼片電感封裝、非鐵氧
-
采購電子元器件流程，采購電子元器件流程怎么寫？
一、電子元器件采購的流程 1. 確定采購需求：根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或者維修維護(hù)的需要，明確采購的元器件種類和數(shù)量以及質(zhì)量要求等。 2. 查找供應(yīng)商：可以通過網(wǎng)絡(luò)、展會(huì)或者詢價(jià)等方式尋找合適…
-
pcb加工工藝流程，簡(jiǎn)述pcb加工工藝流程？
PCB是Printed Circuit Board的簡(jiǎn)稱，即印刷電路板。它是電路板的一種，是現(xiàn)代電子制造中不可避免的重要組成部分。在PCB加工工藝流程中，把導(dǎo)線路由到一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊，…