pcb加工工藝流程，簡(jiǎn)述pcb加工工藝流程？
PCB是Printed Circuit Board的簡(jiǎn)稱，即印刷電路板。它是電路板的一種，是現(xiàn)代電子制造中不可避免的重要組成部分。在PCB加工工藝流程中，把導(dǎo)線路由到一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊，互相連接并有特定功能的電路板就是極其重要的一步。
在PCB加工工藝流程中，設(shè)計(jì)一般是最先做的一項(xiàng)工作。設(shè)計(jì)者通常使用Computer Aided Design軟件 (CAD)創(chuàng)建PCB原型。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行電路板元件的選型，考慮電路板的規(guī)格和大小以及其固定件。一旦設(shè)計(jì)完成，文件通常會(huì)轉(zhuǎn)成Gerber文件格式，在PCB工廠生產(chǎn)時(shí)使用。
在PCB加工工藝流程中的下一個(gè)步驟是制造電路板本身。電路板主要由兩個(gè)部分組成，一是基板，二是元件和追蹤線。基板通常是由玻璃纖維/樹(shù)脂復(fù)合材料制成，厚度從薄1毫米到厚達(dá)三厘米。在各種厚度中，1.6毫米是最普遍的用于通用PCB，而且設(shè)備的全部尺寸都是基于這種標(biāo)準(zhǔn)尺寸制作的。
之后，將PCB上的金屬層的圖像化為銅面圖，這個(gè)過(guò)程叫做鈍化。鈍化會(huì)分別鈍化銅層以及它的基板。這個(gè)過(guò)程會(huì)消除不需要的銅，并為其他不需要的部分保留銅。鈍化的結(jié)果就是有了一個(gè)被鍍銅的電路板。
接下來(lái)是影像化，影像的目的就是將設(shè)計(jì)好的Gerber文件在電路板上顯影出來(lái)。顯影的重點(diǎn)是將銅膜相應(yīng)的分解出來(lái)，留下來(lái)就是精確的電路和銅箔。電路和銅箔顯影完之后要塑封板表，使其不會(huì)被隨后的處理步驟所損壞——與之相反的是對(duì)于沒(méi)有塑封的板表進(jìn)行操作，這種板表被稱為Naked PCB。
在PCB加工工藝流程中的最后一個(gè)階段是，將電路板錫化。所謂錫化就是把銅膜上的需要被錫包覆的部分轉(zhuǎn)移出來(lái)，留下來(lái)就是未覆蓋或者是不需要被錫包覆的部分。
在這個(gè)階段，整個(gè)PCB已經(jīng)基本成型并通過(guò)測(cè)試。這時(shí)候PCB需要把電子元件焊接上去，再組裝成成品。整個(gè)PCB加工工藝流程是非常重要的。一個(gè)復(fù)雜的電子產(chǎn)品需要一個(gè)高精度、高質(zhì)量和高可靠性的電路板，而一個(gè)快速發(fā)展和貼近市場(chǎng)發(fā)展的電子企業(yè)，需要有強(qiáng)大的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試能力才能取得良好的發(fā)展。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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