第一步是設(shè)計(jì)，這是整個(gè)制作過(guò)程中最重要的一步。設(shè)計(jì)的任務(wù)是安排電路板上所有元件的位置，確定它們的連接方式，設(shè)計(jì)電路的邏輯布局和電路板的尺寸以保證電路板可安裝于設(shè)備的物理結(jié)構(gòu)之中。因此，設(shè)計(jì)師需要有足夠的制造知識(shí)、工程規(guī)范和可靠性分析經(jīng)驗(yàn)。在設(shè)計(jì)工具（如EDA）下完成設(shè)計(jì)后，需要將設(shè)計(jì)資料輸出成Gerber文件（板框、插芯板、層位）從而轉(zhuǎn)換為G-Code。

第二步是生產(chǎn)：制造電路板本身。電路板生產(chǎn)分為兩類(lèi)：?jiǎn)蚊姘搴碗p面板。制造單面板要比雙面板容易得多，因此，大多數(shù)制造商都會(huì)從單面板開(kāi)始。對(duì)于雙面板，需要光學(xué)對(duì)位的兩次馬賽克光刻和兩層鉆孔，從而將電路板的兩面連接起來(lái)。對(duì)于單面板，需要一層光刻和鉆孔）。

第三步是組裝：將電路板上的元器件組裝在板上（表面貼裝SMT。這也是制作過(guò)程中最困難的步驟之一。在SMT組裝是芯片是在貼片機(jī)智能機(jī)器人的協(xié)助下，以坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)吸咐各種IC、組件、附連接元件等，進(jìn)行精密放置到貼片機(jī)按設(shè)定芯片大小和型號(hào)匹配的位置上，而焊接則通過(guò)進(jìn)行熱熔的方式來(lái)完成連接。有些組件是沒(méi)有通過(guò)SMT的，它們需要通過(guò)手工焊接（THS）連接到電路板上。

第四步是測(cè)試：測(cè)試是整個(gè)制作過(guò)程中最后的一步。在此步驟中，將使用測(cè)試設(shè)備來(lái)識(shí)別元件的位置和電路圖的正確性。被識(shí)別的問(wèn)題元件將被取代或修復(fù)，而電路圖錯(cuò)誤也會(huì)被修改。只有測(cè)試進(jìn)行了最終確認(rèn)，才能生產(chǎn)和出貨。

總之，貼片電路板制作過(guò)程是復(fù)雜和耗時(shí)的，需要精密的控制下一些天然巧合因素所產(chǎn)生的變量。只有在每個(gè)步驟都按照要求執(zhí)行時(shí)，我們才能獲得最終的成功。如果您想了解更多關(guān)于貼片電路板制作過(guò)程的信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們。