在傳統的單面元件裝配電路板中，電子器件只能安裝在電路板的正面。但是，雙面元件裝配的集成電路板可在正反兩面安裝元件，從而具有更高的元件密度和更簡潔的設計。通過利用電路板的兩面空間，可以在有限的元件密度下提高電路板的性能，增加更多功能。

在雙面元件裝配的電路板中，因為正面和反面都布置了電氣元器件，因此需要考慮布線的電氣隔離。通常采用與層之間的相對隔離，也可以采用橋接層的電氣隔離。

與單面元件裝配的電路板相比，雙面元件裝配的電路板需要考慮內部電氣元器件的布線和安裝耗時，這也需要制造過程和和集成電路板設計考慮。但這些問題可以通過制造工藝和優(yōu)化電路設計解決。

除雙面元件裝配外，集成電路板背面的設計也值得注意。主要考慮制造成本和更好的性能，電路板背面通常設計成焊盤連接和機械穩(wěn)定性（防止 PCB 起反彎或翹曲）。

為了實現集成電路板背面的設計的機械穩(wěn)定性，通常開孔設計，同時還需要添加固定螺釘或其他夾具（如插座或夾緊器）來支持電路板和增加物理互連限制度。

雙面元件裝配不僅可以更好地利用有限的空間，實現功能的簡化，還可以通過更好的制造工藝和集成電路板設計來優(yōu)化集成電路板的電氣性能和機械穩(wěn)定性。PCB快速線路板在各種應用中都具有重要的作用，精心設計和制造的集成電路板不僅可以為電子產品提供更好的性能和功能，還可以減少制造成本，為用戶帶來更好的使用體驗。