1. FR4 板材

FR4=玻璃纖維（Fiberglass）+環(huán)氧樹脂（Resin），此種板材是目前使用最廣泛、最成熟的一種所謂”普通”板材。FR4 基板通常表現(xiàn)出較高的電氣性能、機械強度和耐熱性，也是最常見的兩層和多層數(shù)字電路板的基材。FR-4 板材有兩種常見厚度，即0.8mm和1.6mm，在制作過程中不同的厚度會有不一樣的機械性能、成本和加工性能差異。

2. CEM-1 板材

CEM-1=棉麻（Cotton）+環(huán)氧樹脂（Resin），此種板材屬于纖維板材之一，與 FR4 板材相比，其綜合性能稍遜，主要適用于簡單電路板的制作中。CEM-1 板材的工藝比較簡單，因此其制作成本也相對較低，適用于不要求高頻率或高溫度的電路板。

3. CEM-3 板材

CEM-3=玻璃纖維（Fiberglass）+棉麻（Cotton）+環(huán)氧樹脂（Resin），在 CEM-1 的基礎(chǔ)上，增加了玻璃纖維材料，其強度、剛度等機械性能要優(yōu)于 CEM-1 板材。因此，在一些對機械性能要求較高的產(chǎn)品中，可選用 CEM-3 板材作為基材，如高檔汽車音響、工控設(shè)備等。

以上三種板材是目前使用最廣泛的普通 PCB 板材材料，其它類似的板材還有 CEM-5、FR1等，但已經(jīng)逐漸退出市場。在選用 PCB 板材的過程中，需要根據(jù)所需的尺寸、電氣性能、機械強度、成本等方面因素進行綜合比較和選擇。

PCB 板制作過程中還需要注意一些事項，如板材的質(zhì)量控制、制作環(huán)境、手工加工和設(shè)備的調(diào)試等。此外，對于需要進行 SMT 或其他更高精度的工藝流程的 PCB 板，應(yīng)選用更高端的高分子材料（如高Tg 材料、PTFE 材料等）。

總之，選擇適合的 PCB 板材材料對于制作高品質(zhì)的 PCB 板至關(guān)重要，因此，在 PCB 設(shè)計和制作過程中，必須綜合考慮各方面因素，選用適合的 PCB 板材料。