一、多層板
1、結(jié)構(gòu)：多層板由三層或以上的單面板堆疊而成，每層之間的角度通常為90度，結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜。
2、優(yōu)點(diǎn)
- 提高集成度：多層板可以將不同功能的電路分布在不同的層面上，使得無(wú)人機(jī)在有限的空間內(nèi)容納更多的元器件，提高設(shè)備的集成度。
- 優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量：對(duì)于高速、高精度的FPV無(wú)人機(jī)系統(tǒng)，多層板通過(guò)設(shè)置專(zhuān)門(mén)的電源層、地層以及信號(hào)層，有效隔離不同類(lèi)型的信號(hào)，減少干擾，提升信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。
- 降低電磁干擾(EMI)：PCB多層板可以通過(guò)合理的布局和接地設(shè)計(jì)，有效抑制電磁輻射，符合電磁兼容性(EMC)要求。
3、缺點(diǎn)
制造成本高：隨著層數(shù)的增加，多層板的制造成本、工藝復(fù)雜性以及對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的要求也隨之提高。
設(shè)計(jì)和生產(chǎn)難度大：多層板需要更精確的對(duì)位技術(shù)、更嚴(yán)格的層間絕緣控制以及更高級(jí)的檢測(cè)手段。
二、雙層板
1、結(jié)構(gòu)：雙層板由兩張面板拼接而成，整體結(jié)構(gòu)相對(duì)穩(wěn)定，強(qiáng)度高，抗變形能力相對(duì)較強(qiáng)。
2、優(yōu)點(diǎn)
- 成本低：雙層板的制造成本相對(duì)較低，適合成本敏感的FPV無(wú)人機(jī)項(xiàng)目。
- 工藝簡(jiǎn)單：雙層板的生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
3、缺點(diǎn)
- 集成度相對(duì)較低：相比于多層板，雙層板在有限的空間內(nèi)布置的電路復(fù)雜度有限，可能會(huì)影響無(wú)人機(jī)的性能。
- 信號(hào)干擾和電磁兼容性可能較差：由于PCB雙層板的電路布局相對(duì)簡(jiǎn)單，可能無(wú)法有效隔離不同類(lèi)型的信號(hào)，導(dǎo)致信號(hào)干擾和電磁兼容性問(wèn)題。
對(duì)于FPV無(wú)人機(jī)電路板層數(shù)的選擇，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求來(lái)決定，在做出決策時(shí)，還需要綜合考慮無(wú)人機(jī)的設(shè)計(jì)、制造工藝、以及生產(chǎn)和測(cè)試的復(fù)雜性。
